350V/μm)、高感應(yīng)極化性" />

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Piezotech RT 技術(shù)數(shù)據(jù)表

來源:本站日期:2022-03-19 07:16:31 瀏覽:126

一般特性
Piezotech RT TM 為一種獨特的可印刷式氟化電活性聚合物,具有弛緩性電鐵特性。
         介電性:
         Piezotech RT TM 具有高介電常數(shù)(高達 60)、高介電強
         度(>350V/µm)、高感應(yīng)極化性與低殘留極化電場。

      
 




機電特性
Piezotech RT TM 具有高電致伸縮性,以此聚合物制成的薄膜可以表現(xiàn)出高于 5%的機電變形、高彈性模數(shù)(高達 300MPa)與高電擊穿性(絕緣破壞性),適合用于輕薄柔韌型致動器的開發(fā)。




 


應(yīng)用觸覺設(shè)備,微流體,揚聲器,能量存儲,用于晶體管的高k電介質(zhì),電熱的
Piezotech RT TM 標準數(shù)值



 




加工處理制程
            溶解與過濾
Piezotech RT 可溶于酮類溶劑(甲基乙基酮(MEK),甲基異丁基酮(MIBK),環(huán)己酮,環(huán)戊酮 等......),二甲基甲酰胺(DMF),二甲基亞砜(DMSO),磷酸酯溶劑(磷酸三乙酯))。 為了讓薄膜具備高電擊穿性(絕緣破壞性)的均勻薄膜,會經(jīng)由過濾方法去除雜質(zhì),以防止凝膠顆粒的形 成。

            薄膜成形
在干凈的環(huán)境下,聚合物溶液可以透過溶劑澆鑄、網(wǎng)版印刷、旋轉(zhuǎn)涂布或其他印刷技術(shù)涂覆在特定的基材(玻璃、硅氧聚合物、聚酰亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等)進行沉積,形成干燥且均勻的薄膜。

            薄膜退火
退火是獲得具有最佳性能之薄膜的關(guān)鍵步驟。此步驟將控制材料的結(jié)晶形成并增強材料的電學及機械特性,而退火的完成速度可藉由紅外線或閃光退火來提升。

清理
該產(chǎn)品可以利用酮類溶劑清理,如甲基乙基酮(MEK)、 環(huán)戊酮……等等。

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